芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo NE系列
Seal-glo NE系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發出來的環氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD實際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時間高速硬化性,而且獲得了在高速點膠性、細微的印刷性上的各種高度的評價,滿足了各位同行的要求和期望。
■ Seal-glo NE8800K
■特征
①
容許低溫度硬化。
②
儘管是進行高速點膠或是進行微量點膠仍然能夠保持沒有拉絲和塌陷的穩定的形狀。
③
對於各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強度。
④
具有優良的儲存安定性。
⑤
具有高度的耐熱性和優良的電氣特性。
■硬化條件
○
建議的硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒或達到120℃以後100秒。
硬化溫度越高、而且硬化時間越長，就越可獲得高度的接著強度。根據安裝于基板的零件大小以及位置的不同，實際附加于紅膠的溫度會有所變化，因此請找出最適合的硬化條件。
■ Seal-glo NE3000Ｓ
Seal-glo NE3000Ｓ作為芯片元件組裝用粘合劑,是特別為印刷用所開發的。本品是一種液體加熱硬化型的環氧紅膠。特征如下。
1）
對各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強度。
2）
由於本品在印刷方面具有優良的粘度和搖變性、因此、印刷形狀不會發生陷邊。
3）
雖然是一種液體的環氧紅膠，但是、具有優良的保存安定性。
4）
由於紅膠的粘著性較高，因此、高速點膠時也不會發生部件的錯位。
■ＮＥ8000Ｋ ＮＥ3000Ｓの特征
ＮＥ8000Ｋ
ＮＥ3000Ｓ
成分
環氧樹脂
外觀
紅色糊狀
比重
1.28
1.38
粘度
300mPa?S(300.000cps)
390Pa?S(390.000cps)
接著強度
2125c
44N(4.5kgf)
38N(3.9kgf)
Mini-mold tr
45N(4.6kgf)
SOP-IC 16P
92N(9.4kgf)
電氣特性 體積阻抗 絕緣阻抗 初期値 処理後＊ 介電常數 介電正接
2.6×1016Ω?㎝1.0×1014Ω1.2×1012Ω3.62/1MHz0.013/1MHz
1.8×1017Ω?㎝3.4×1014Ω.cm2.1×1032Ω.cm3.8（100KHz）0.027（100KHz）
保存條件
2℃～10℃以下的冷藏庫保存
包裝形態
內容量
包裝單位
對應的點膠機廠家
①圓柱管
200gr
5本
For Our filling machines only
②點膠管 A
30cc
12本
KYUSHUMATSUSHITA, HITACHI, TDK, CITIZEＮ, TOSHIBA, SONY, CASIO, YAMAHA,JUKI
③點膠管 B
12
